其优异的耐高温性能，使得它能够在极端的工作环境下保持良好的物理和化学稳定性，承受电子设备在运行过程中产生的高温，而不发生变形或性能劣化。
在机械性能方面，电子级玻璃纤维布具备高强度和高模量，能够为电子元件提供可靠的支撑和保护，同时抵抗外界的机械应力和冲击。
具有良好的尺寸稳定性和耐化学腐蚀性，不易受到湿度、化学物质等因素的影响，从而保证了电子设备的长期可靠性和稳定性。
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型号 TYPE |
组织类型 Weave Type |
厚度 Thickness |
经纬密度 Ends/CM |
单位面积质量 g/m² |
抗拉强度 Strength≥N/25MM |
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7628 |
平纹 |
0.180MM±0.02 |
17*13 |
210±5 |
400*300 |
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2116 |
平纹 |
0.100MM±0.012 |
24*23 |
105±3 |
250*220 |
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1080 |
平纹 |
0.055MM±0.012 |
24*18 |
47.5±2.5 |
160*90 |
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106 |
平纹 |
0.033MM±0.012 |
22*22 |
24.5g±2.5 |
50*40 |
电子级玻璃纤维布广泛应用于印制电路板（PCB）制造、集成电路封装、覆铜板等领域，为现代电子信息技术的发展提供了坚实的基础。
